一波又一波極端寒流席捲美國，讓「如何保持溫暖」成為現代生活中不可忽視的課題。隨著氣候愈發不穩定，單靠建築供暖與厚重衣物已難以應對快速變化的低溫環境。智慧穿戴與加熱服飾因此崛起，從智慧加熱圍巾到可透過 App 控制的加熱外套，衣物開始具備主動調節溫度的能力，為個人打造專屬的微氣候系統。這不只是穿著方式的改變，更是一種將保暖能力分散到個人層級的全新思維，讓人在極端天氣下擁有更多自主性與安全感。

本次活動由 Sparknify 受台北市電腦公會（TCA）委託，於帕羅奧圖代表國家科學及技術委員會主辦 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）計畫，吸引超過 400 位來自全球的早期新創創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴、學研單位與硬體新創社群齊聚一堂。活動現場人潮踴躍，充分展現台灣在半導體、AI 與深科技領域日益關鍵的國際角色，以及其作為全球創新戰略據點的高度吸引力。

人工智慧正進入一個全新的階段。焦點不再只是能說會寫、能生成內容的模型，而是能夠在真實世界中「行動」的 AI 代理。這些系統被設計來規劃流程、做出決策、執行任務，並與其他數位與實體系統協同運作，幾乎不需要人類即時介入。它們承諾的是營運層級的轉變，而不只是功能展示。然而，在所有樂觀想像背後，一個更現實的問題正逐漸浮現：決定 AI 代理能否真正落地與規模化的關鍵，並不在表面上看到的智慧本身。真正的考驗，藏在那些支撐系統運作、卻鮮少被討論的基礎之中。

「AI 優先」已成為新創最吸引資本的標籤，但越來越多公司並非敗在模型或演算法，而是在走出簡報、進入真實世界後停滯不前。製造假設失真、可靠度問題浮現、部署成本失控，這些在投資盡職調查中被低估的現實，才是真正決定生死的關鍵。本篇文章拆解投資人與創辦人最常忽略的執行盲點，說明為何模型不是產品、智慧不等於價值，以及為什麼能否面對現實，才是下一代 AI 公司能否存活的分水嶺。

多數硬體新創的第一個關鍵錯誤，往往發生在製造與量產問題出現之前，而是從第一位招募的人選開始。當團隊過度倚賴 ML 或韌體專才，卻忽略系統整合、可製造性與可靠度，產品便容易卡在 Demo 階段，難以走向真實世界。本文深入解析早期硬體團隊常見的招募盲點，說明什麼樣的人才結構才能撐過現實考驗，並探討 ICTGC 如何協助新創在關鍵時刻修正方向，從原型走向量產。

多數硬體新創的失敗，並非因為想法錯誤，而是發生在 Demo 之後——當現實世界的限制真正浮現時。製造假設開始崩解、供應商出現錯位、散熱問題接連爆發，而認證延誤則在不知不覺中耗盡跑道。本文深入探討所謂的「原型陷阱」，解析為何許多看似前景看好的新創卡在驗證與量產之間，並說明如何透過及早連結台灣的製造生態系與 ICTGC 等計畫，協助創辦人將脆弱的 Demo 轉化為真正可部署、可量產的產品。

在日本移動展 2025，豐田丟出一個看似可愛、其實很「硬核」的提問：如果一台車能在沒有大人陪同下，安全地載著孩子自主行駛，世界的移動規則會不會被改寫？Kids Mobi 以封閉圓形車艙、柔軟座椅與環景感測器打造「被保護的自由」，再加上會聊天、會提醒的車載 AI「UX Friend」，讓乘車不只是到達，而是一段被引導的體驗。這篇文章將從「乘客目的」出發，拆解自動駕駛為何正走向兒童、銀髮、觀光等專用載具，同時對照 Zoox、May Mobility 等新創如何重設車內空間與營運模式。當車開始像角色一樣回應人類、建立信任，這不只是交通革命，更是 Sparknify Human vs. AI 討論中的真實圖景。未來城市可能出現低速自治車道、校園與社區的微型車隊，家長買的不是一台車，而是一套可調度的「移動服務」：接送、陪伴、監護、甚至緊急遠端介入。問題也更尖銳：誰為決策負責？資料如何被使用？孩子會不會更依賴 AI 的聲音？點進來，一起看這顆泡泡如何把我們推向下一個十年的日常。而當人類把「最珍貴的乘客」交給演算法，信任將成為新的安全標準。這篇將帶你用一個概念

邊緣 AI 正迅速成為下一波科技淘金熱，隨著雲端成本飆升、延遲限制與隱私法規日益嚴格，各產業開始將智慧從雲端轉向裝置端。這場轉變帶來巨大機會，也伴隨嚴峻挑戰，包括功耗、散熱、記憶體與製造等現實限制。新創必須掌握硬體與軟體協同設計，並善用台灣在半導體與硬體製造的優勢，才能在邊緣 AI 時代脫穎而出。

想親眼見證下一波硬體革命如何誕生，就得走進 2026 年初帕羅奧圖的對話現場。那裡聚集了離開大科技重新造晶片的工程師、把研究推向商品化的科學家、押注後 GPU 時代的投資人，以及能讓創意真正落地的台灣力量。2026 將是 AI 走向裝置、走向本地、走向真實世界的一年。未來已經開始。

2026 年將迎來新的 AI 淘金熱，晶片周邊新創成為最受投資人追捧的明星。隨著推論需求爆炸、雲端成本飆升與模型商品化，硬體再度成為 AI 時代的核心戰場。Groq、Etched.ai、Tenstorrent 與 femtoAI 等公司正引領這股硬體復興潮。面對製造與量產挑戰，ICTGC 為創業者打開台灣世界級硬體生態系的大門，加速從原型走向全球市場。

在中國以 AI 推動製造革命之際，全球最先進的半導體仍掌握在美國與台灣手中。台積電生產逾九成頂尖邏輯晶片，美國則引領晶片設計與 EDA 工具，共同構築世界級的「矽盾」。面對 AI 與自動化的加速，新創正成為跨生態系創新的關鍵力量。ICTGC 與「矽谷 × 台灣」峰會將連結台灣製造實力與矽谷創新精神，協助創業者從概念走向量產，打造下一代 AI 與硬體的全球未來。

加入 Silicon Valley Unplugged：Investing in Hard Tech，活動將於 2025 年 11 月 18 日晚間 6–8 點在 CreaTV San Jose 錄影棚舉行，並邀請 TDK Ventures 總裁 Nicolas Sauvage 深度解析硬科技投資趨勢。 了解頂尖投資人如何布局 AI 硬體、半導體與機器人領域的重大突破，也聽見創辦人如何把科研成果推向市場與規模化。 本活動亦為 2026 年 1 月 13 日 的 Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies 預告篇章，帶您率先掌握兩地創新合作脈動。

Taiwan—the “Silicon Island”—is the world’s center for advanced chip fabrication powering the AI revolution. On January 13, 2026, Sparknify will host “Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies” on behalf of the Taipei Computer Association (TCA) at Startup Island Taiwan – Silicon Valley Hub in Palo Alto. The event connects global founders, researchers, and investors with Taiwan’s world-class semiconductor and hardware ecosystem.

多年以來，矽谷的創新模式一直深受「軟體為先」的思維主導。這種信念源自雲端運算、行動應用與 SaaS 模式的快速崛起——它們能以極低成本在全球擴張，成為創業者與投資人眼中的最佳途徑。相較之下，硬體常被認為昂貴、風險高且在營運上更具挑戰。 隨著時間推進，這種偏好形成了自我強化的循環：創投資金集中流向軟體新創、技術人才大量投入軟體工程，加速器也普遍圍繞著不需實體元件的 MVP 策略運作，使「軟體優先」成為整個生態系的主流邏輯。

As AI reshapes global industries, all roads lead to silicon — and TSMC stands at the center. Nvidia’s Jensen Huang credits the Taiwanese foundry for making modern AI possible, while Elon Musk eyes a bold move to build Tesla’s own fab. This deep-dive unpacks the chip bottleneck defining our technological era and why investing in hard tech has never mattered more. Join Investing in Hard Tech, Nov 18 at CreaTV San Jose.