台灣連結矽谷：直擊推動下一波深科技新創的半導體與 AI 盛會
- Sparknify
- 1月15日
- 讀畢需時 3 分鐘
已更新：1月17日
Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies
January 13, 2026
Tuesday 5 PM PST
Startup Island TAIWAN - Silicon Valley Hub
299 California Ave STE 300, Palo Alto, CA 94306
本活動由 Sparknify 受 台北市電腦公會（TCA） 委託，代表 國家科學及技術委員會 主辦的 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC） 計畫，於帕羅奧圖舉行，吸引超過 400 位 早期新創創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴、大學研究人員及硬體新創社群參與，充分彰顯台灣正快速崛起為全球深科技創新的重要戰略據點。活動現場人潮踴躍、交流熱絡，清楚展現全球對台灣在半導體、AI 與深科技領域關鍵角色的高度關注。
活動空間巧妙融合文化與創新意象——金門大橋造型裝置橫跨餐檯，象徵橫越太平洋的科技合作橋樑；鹹酥雞、珍珠奶茶等經典台灣美食，則讓賓客在深度交流之餘，也感受台灣創新背後的文化溫度。
講者觀點：從創新到規模化的實戰分享
本次活動邀請多位來自創投、加速器與深科技新創第一線的重量級講者，深入剖析台灣如何成為新創邁向全球市場的重要跳板。
Laura Swan｜Silicon Catalyst Ventures 普通合夥人
Laura Swan 以「加速未來：半導體新創如何從概念走向影響力」為題，結合其工程與創投的雙重背景，分享新創在技術成熟度、生態系資源與製造能力之間取得平衡的關鍵。她指出，台灣在協助新創從系統架構、原型驗證到量產部署方面，具備全球少有的完整優勢。
Andy Lombard｜Tesoro Venture Capital 創辦人暨執行長
Andy Lombard 以「資本如何連結創新」為核心，說明創投、加速器與供應鏈資源必須形成合力，才能真正推動新創走向全球規模。他特別強調，台灣正是 AI 與半導體新創匯聚資本、製造專業與國際合作的關鍵樞紐。
Janis Skriveris｜Plug and Play Ventures 主任暨深科技負責人
Janis Skriveris 分享如何透過平台型生態系，將早期創新快速對接企業夥伴與全球市場。他指出，台灣成熟的半導體與產業鏈環境，為新創提供了技術驗證與商業化並進的理想場域。
Sam Fok｜femtoAI 共同創辦人暨執行長
來自新創實戰第一線的 Sam Fok，分享 femtoAI 在嵌入式 AI 推論與超高能效設計上的經驗，說明當軟硬體協同設計結合台灣先進製造能力，如何讓智慧運算真正落地到日常產品，同時降低能耗與成本。
硬體社群的現場能量
活動亦設有由 Michael Raspuzzi（Hardware Meetup 全球負責人）主持的 Open Mic 交流環節，邀請多位創作者上台分享正在開發的專案。從 AI、硬體到應用科學，多項主題與 ICTGC 的核心方向高度契合，展現全球硬體社群源源不絕的創新動能。
ICTGC：讓創意走向世界的加速器
全球新創團隊、研究團隊與創新者，現正可申請 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）第四梯次，報名截止日為 2026 年 2 月 28 日。入選團隊將獲得導師輔導、企業合作、製造與原型資源支援，並有機會於 COMPUTEX 與 InnoVEX 2026（台北） 展示成果。
此外，InnoVEX 2026 將於 2026 年 6 月 2–5 日 舉行，持續扮演亞洲最具代表性的國際新創舞台，串聯全球創新動能與台灣無可取代的科技與供應鏈生態系。
透過 ICTGC 等計畫，台灣正逐步成為全球深科技新創的重要發射台——讓創新不只停留在概念，而是真正走向規模與世界。
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