在這場分享中，femtoAI 的共同創辦人暨執行長 Sam Fok 深入說明超高效率 AI 推論如何讓智慧真正落地於嵌入式與邊緣裝置。結合其在晶片與軟體整合上的第一線經驗，他指出下一波 AI 的核心不在於單純追求規模，而在於效率本身，並解析晶片—軟體協同設計如何帶來功耗與成本的關鍵突破，以及邊緣 AI 從研究原型走向可量產、可部署系統所必須跨越的關鍵門檻。

在這場分享中，Silicon Catalyst Ventures 的 General Partner——Laura Swan，以高度實務導向的視角說明半導體新創要從初期構想走向實際市場影響力，所必須面對的關鍵挑戰。她結合數十年工程與創投經驗，解析為何硬體與半導體的成長路徑與軟體截然不同，並指出創辦人在時機掌握、資本配置與生態系支持上的思考重點，以及台灣半導體供應鏈在協助新創跨越原型階段、邁向量產與落地應用中的關鍵角色。

在這場分享中，Plug and Play Ventures 的 Principal 與 Deeptech Lead——Janis Skriveris，系統性地拆解半導體與深科技新創要從早期技術突破走向全球影響力，背後真正關鍵的因素。結合多年推動加速器計畫與投資前沿科技的實務經驗，他說明生態系力量、企業夥伴關係，以及跨境合作——特別是矽谷與台灣之間的連結——如何幫助新創跨越原型階段，實現產品落地與規模化應用。

在 2026 年於帕羅奧圖舉行的「連結矽谷與台灣：半導體與 AI 協同效應」活動中，Tesoro Venture Capital 創辦人暨管理合夥人 Andy Lombard 分享了多年深科技投資與創業的第一線經驗，深入解析 AI 與半導體新創如何從早期驗證走向全球規模化。他指出，深科技的成長路徑與純軟體新創截然不同，資本配置、製造策略、產業夥伴關係，以及台灣與矽谷之間的跨境供應鏈連結，往往是決定成敗的關鍵因素。

本次活動由 Sparknify 受台北市電腦公會（TCA）委託，於帕羅奧圖代表國家科學及技術委員會主辦 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）計畫，吸引超過 400 位來自全球的早期新創創辦人、創投機構、加速器、企業夥伴、學研單位與硬體新創社群齊聚一堂。活動現場人潮踴躍，充分展現台灣在半導體、AI 與深科技領域日益關鍵的國際角色，以及其作為全球創新戰略據點的高度吸引力。

人工智慧正進入一個全新的階段。焦點不再只是能說會寫、能生成內容的模型，而是能夠在真實世界中「行動」的 AI 代理。這些系統被設計來規劃流程、做出決策、執行任務，並與其他數位與實體系統協同運作，幾乎不需要人類即時介入。它們承諾的是營運層級的轉變，而不只是功能展示。然而，在所有樂觀想像背後，一個更現實的問題正逐漸浮現：決定 AI 代理能否真正落地與規模化的關鍵，並不在表面上看到的智慧本身。真正的考驗，藏在那些支撐系統運作、卻鮮少被討論的基礎之中。

「AI 優先」已成為新創最吸引資本的標籤，但越來越多公司並非敗在模型或演算法，而是在走出簡報、進入真實世界後停滯不前。製造假設失真、可靠度問題浮現、部署成本失控，這些在投資盡職調查中被低估的現實，才是真正決定生死的關鍵。本篇文章拆解投資人與創辦人最常忽略的執行盲點，說明為何模型不是產品、智慧不等於價值，以及為什麼能否面對現實，才是下一代 AI 公司能否存活的分水嶺。

多數硬體新創的第一個關鍵錯誤，往往發生在製造與量產問題出現之前，而是從第一位招募的人選開始。當團隊過度倚賴 ML 或韌體專才，卻忽略系統整合、可製造性與可靠度，產品便容易卡在 Demo 階段，難以走向真實世界。本文深入解析早期硬體團隊常見的招募盲點，說明什麼樣的人才結構才能撐過現實考驗，並探討 ICTGC 如何協助新創在關鍵時刻修正方向，從原型走向量產。

多數硬體新創的失敗，並非因為想法錯誤，而是發生在 Demo 之後——當現實世界的限制真正浮現時。製造假設開始崩解、供應商出現錯位、散熱問題接連爆發，而認證延誤則在不知不覺中耗盡跑道。本文深入探討所謂的「原型陷阱」，解析為何許多看似前景看好的新創卡在驗證與量產之間，並說明如何透過及早連結台灣的製造生態系與 ICTGC 等計畫，協助創辦人將脆弱的 Demo 轉化為真正可部署、可量產的產品。

邊緣 AI 正迅速成為下一波科技淘金熱，隨著雲端成本飆升、延遲限制與隱私法規日益嚴格，各產業開始將智慧從雲端轉向裝置端。這場轉變帶來巨大機會，也伴隨嚴峻挑戰，包括功耗、散熱、記憶體與製造等現實限制。新創必須掌握硬體與軟體協同設計，並善用台灣在半導體與硬體製造的優勢，才能在邊緣 AI 時代脫穎而出。

想親眼見證下一波硬體革命如何誕生，就得走進 2026 年初帕羅奧圖的對話現場。那裡聚集了離開大科技重新造晶片的工程師、把研究推向商品化的科學家、押注後 GPU 時代的投資人，以及能讓創意真正落地的台灣力量。2026 將是 AI 走向裝置、走向本地、走向真實世界的一年。未來已經開始。

在中國以 AI 推動製造革命之際，全球最先進的半導體仍掌握在美國與台灣手中。台積電生產逾九成頂尖邏輯晶片，美國則引領晶片設計與 EDA 工具，共同構築世界級的「矽盾」。面對 AI 與自動化的加速，新創正成為跨生態系創新的關鍵力量。ICTGC 與「矽谷 × 台灣」峰會將連結台灣製造實力與矽谷創新精神，協助創業者從概念走向量產，打造下一代 AI 與硬體的全球未來。

Taiwan—the “Silicon Island”—is the world’s center for advanced chip fabrication powering the AI revolution. On January 13, 2026, Sparknify will host “Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies” on behalf of the Taipei Computer Association (TCA) at Startup Island Taiwan – Silicon Valley Hub in Palo Alto. The event connects global founders, researchers, and investors with Taiwan’s world-class semiconductor and hardware ecosystem.

多年以來，矽谷的創新模式一直深受「軟體為先」的思維主導。這種信念源自雲端運算、行動應用與 SaaS 模式的快速崛起——它們能以極低成本在全球擴張，成為創業者與投資人眼中的最佳途徑。相較之下，硬體常被認為昂貴、風險高且在營運上更具挑戰。 隨著時間推進，這種偏好形成了自我強化的循環：創投資金集中流向軟體新創、技術人才大量投入軟體工程，加速器也普遍圍繞著不需實體元件的 MVP 策略運作，使「軟體優先」成為整個生態系的主流邏輯。