Sparknify 攜手台北市電腦公會（TCA）於矽谷隆重推出年度指標級創新活動
- Sparknify
- 2025年11月14日
- 讀畢需時 3 分鐘
鏈結矽谷與台灣：半導體與 AI 協同創新高峰會
Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies
📅 日期: Tuesday, January 13, 2026
🕠 時間: 5:30 PM - 8 PM PST
📍 地點: Startup Island TAIWAN – Silicon Valley Hub
在人工智慧蓬勃發展的時代，台灣已成為全球半導體創新的核心動力——從 AI 資料中心、自治系統，到量子技術的突破，都仰賴這個關鍵引擎推進。被譽為「矽島」的台灣，擁有世界最先進的晶片製造能力，以及緊密完善的硬體與元件供應網絡，默默驅動著全球數位經濟的脈動。
從台積電的尖端晶圓製造，到全台深厚而完整的精密電子供應鏈，台灣是全球 AI 未來真正被「打造」的地方。而如今，這套世界級的科技生態正以前所未有的姿態開放，邀請全球創業者、研究者與技術創新者共同參與，攜手打造下一波突破性的科技成果。
連結兩大創新核心的指標盛會
Sparknify 很榮幸受台北市電腦公會（TCA）委託，舉辦 「鏈結矽谷與台灣：半導體與 AI 協同創新高峰會」。TCA 是亞洲最具影響力的科技組織之一，也是 COMPUTEX Taipei 的主辦單位。
本活動旨在將台灣世界領先的半導體與硬體生態鏈，與矽谷蓬勃的新創與研究力量緊密連結。這是一個匯聚早期創業者、投資人與學界人士的交流平台，探討半導體技術、AI 硬體、先進材料與智慧系統的合作與發展可能性。
與會者將深入了解台灣無與倫比的製造與研發能力，如何協助創新從概念落地至實際產品——從原型驗證、試量產到全球市場布局，全方位加速技術進程。
台灣：驅動全球 AI 革命的矽島
AI 雖以軟體呈現，但真正驅動其力量的是「矽」——而台灣正是全球最了解矽、最能將其發揮極致的國家。憑藉數十年在晶片設計、奈米製程與先進封裝的深厚技術，台灣的半導體生態已成為全球 AI 發展的關鍵支柱。
本活動將聚焦台灣在晶片製造的領先地位，如何與矽谷在 AI、機器學習與系統架構方面的創新能量相互輝映，形成強大的跨太平洋協同效應，加速推動 AI 與硬體技術的下一波成長與突破。
IC Taiwan Grand Challenge：為全球新創打開通往台灣的創新入口
由台灣經濟部推動的國家級創新計畫 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC），將成為本次活動的重要亮點。ICTGC 旨在吸引國際新創、研究團隊與企業家，與台灣高度成熟的高科技產業生態建立深度連結與合作。
透過系統化的指導、完善的資源串接與全球合作網絡，ICTGC 為參與者提供：
● 直接對接台灣半導體與硬體供應鏈的機會
● 從原型開發、驗證到製造量產的全方位支援
● 由台灣頂尖研究單位與產業先進提供的專業導師與技術協助
● 參與創新競賽並爭取獎項，以提升能見度與加速市場發展
對致力於半導體技術、硬體產品或 AI 相關裝置的新創而言，ICTGC 是進入台灣強大科技生態系的最佳途徑，也是加速產品落地與規模化的關鍵平台。
更多資訊請參考：https://ictaiwanchallenge.org/
為什麼創業者與研究者不能錯過這場盛會？
無論你專注於開發次世代晶片、構建機器人與感測系統，或打造全新的 AI 硬體平台，本活動都將為你開啟關鍵資源：深入的產業洞察、頂尖的合作夥伴，以及能真正加速產品落地的人脈網絡。
透過結合台灣在半導體製造上的全球領先地位與矽谷在創新與研發上的前沿實力，本次高峰會將催生跨國協作，加速推動深科技與 AI 的下一波突破。
邀您在帕洛阿托共 Palo Alto 創未來
這不僅是一場活動——
而是一個入口。
通往台灣專為新創打造的世界級半導體與硬體生態系的入口。
通往跨國合作與全球影響力的入口。
也是讓創業者與研究者攜手打造 AI 未來的重要入口。
誠摯邀請您於 2026 年 1 月 13 日（星期二） 前來帕洛阿托的 Startup Island TAIWAN – Silicon Valley Hub。 一起見證台灣如何成為新創最強的合作夥伴，協助你將點子轉化為創新、將創新推進成為真正的產業力量。
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