台灣躍上 TechCrunch Disrupt 2026 國際舞台,展現 AI 從雲端走向實體世界的關鍵實力
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台灣閃耀 TechCrunch Disrupt 2026 國際舞台,在人工智慧從數位世界邁向實體應用的關鍵時刻,向全球展現台灣在下一波科技革命中的戰略地位。隨著實體人工智慧(Physical AI)成為矽谷最受矚目的科技新趨勢,也是創投資金積極布局的下一個焦點,台灣藉由這場全球極具影響力的新創盛會,向世界宣告:下一場 AI 革命不再只是軟體與演算法的競爭,更將取決於半導體、智慧硬體、先進製造及全球供應鏈的整合實力,而這正是台灣無可取代的核心優勢。

San Francisco | October 13, 2026 | TechCrunch Disrupt 2026
矽谷向來是孕育世界級科技創意的搖籃,而台灣則擔負起將這些點子化為實質成果的責任。從半導體、智慧型手機,到現今為全球 AI 發展提供動力的伺服器,台灣一直是將創新推向國際市場不可或缺的推手。不過,隨著人工智慧開啟新紀元,矽谷與台灣間數十年來的產業默契,如今正經歷一場深刻的變革。
今天的台灣已不滿足於僅是矽谷的後方製造基地,它正快速躋身成為全球創投佈局的新寵、深科技(Deep Tech)新創的沃土,更是下一波 AI 革命中重要的戰略夥伴。
10 月 13 日在舊金山登場的 TechCrunch Disrupt 2026 大會,便具體呈現了這種轉變。作為全球早期新創與創投界最具分量的盛會之一,這裡匯聚了矽谷頂尖的創業家與風險投資人,也是不少顛覆性企業走向世界的起點。
當天下午 1 時 30 分,台灣工研院(ITRI)、群聯電子(Phison Electronics)以及兩家在地新創,齊聚 Moscone West 的官方 Breakout Stage,以「Taiwan Powering the Next AI Revolution: Connect, Invest & Scale」為題,進行了 50 分鐘的專題演講,與全球新創和投資社群分享台灣的觀點。這一切背後,有賴深耕矽谷的公關活動公司 Sparknify 的推波助瀾。Sparknify 不僅促成台灣科技業與 TechCrunch 的互動,更讓台灣得以進入 TechCrunch Disrupt 2026 的官方議程,從參與國際科技盛會,進一步躍升為全球科技議題發起與引領者,不僅提升台灣在國際科技舞台的能見度,更向世界展現台灣在 AI 浪潮中不可或缺的關鍵地位與影響力。
工研院在演說中直言,台灣在半導體、先進製造及世界級供應鏈上的厚實底蘊,使其成為國際資金佈局實體人工智慧(Physical AI)與深科技新創的首選。透過多年經營的國際新創加速計畫與企業創投(CVC)網絡,工研院積極媒合矽谷創投、海外創業家與台灣大廠,其訊息很明確:台灣不單是供應鏈的一環,更是投資人無法忽視的深科技投資重鎮。
群聯電子(Phison) 也在此難得機會,向矽谷的創投圈展示其戰略轉型。身為全球儲存技術的領軍者,群聯正朝向 AI 技術平台與生態系推動者邁進。除了介紹邊緣運算等 AI 平台,群聯更在 TechCrunch 這個匯聚全球早期新創的場合,宣示其企業創投的角色。期望藉由策略投資與技術合作,扶植有潛力的 AI 團隊,並結合自身硬體與全球資源,讓產品在實體 AI 領域更快普及。對群聯來說,這不只是產品發表,更是向矽谷新創圈遞出的合作名片,意圖從供應商升級為新世代 AI 公司的成長夥伴。
今年 TechCrunch Disrupt 首度推出「Real World AI」專屬舞台,將機器人、自主系統等 AI 與硬體的深度整合擺在檯面上,具有指標性的意義。過去幾年的矽谷 AI 熱潮多集中在大型語言模型、生成式 AI 或雲端軟體,但當 AI 開始走出資料中心,深入工廠、自駕車與各類設備時,創投界也在重新審視何處才有真正的顛覆性商機。TechCrunch 將此列為核心議題,顯示出矽谷資本市場的轉向,而擁有完整供應鏈與半導體優勢的台灣,恰好處於最有利的位置。
AI 正離開雲端,台灣已準備好迎接這場革命。
OpenAI、NVIDIA 等巨頭固然帶領全球進入生成式 AI 的爆發期,但當 AI 不再侷限於螢幕與伺服器,而是要去操控機器、執行實體任務時,光靠演算法是不夠的。高效能半導體、精密感測器、機電整合,以及如何克服成本、延遲與大規模部署等現實問題,才是重點。這就是實體人工智慧的內涵。
數據說話,全球約 9 成 AI 伺服器出貨量出自台灣供應鏈,足見其在全球 AI 基礎建設的地位。但更值得矚目的是,這些優勢將如何延伸到未來的智慧機器人與工業 AI 上。畢竟,軟體創新若沒有硬體製造與供應鏈的配合,很難轉化為具商業價值的量產商品。
下一場 AI 革命的關鍵,不在於誰的模型最聰明,而在於誰能把 AI 帶進現實世界。
「我們想讓國際投資人看到,台灣憑藉數十年的研發與工程實力,已是他們佈局未來的重要據點。」工研院國際事務副主管 陳柏綱(BoGaun Chen)在主題演講開場時,回顧了台灣從半導體興起到今日成為全球 AI 硬體供應鏈核心的歷程,一語道破台灣在這場新興產業革命中的價值。

「台灣的聚合智慧(Aggregated Intelligence in Taiwan)」是陳柏綱專題演講的主題。他藉此向在座的全球創投人士描繪了台灣的面貌:一個從昔日傳統製造業重鎮,搖身一變為世界科技創新樞紐的地方。而在這背後,工業技術研究院(ITRI)無疑是促成此般產業蛻變的關鍵推手。
工研院自 1973 年開業以來,所做的遠不止於為台灣半導體業打下基礎,它更一手打造了台積電、聯電等國際級企業。幾十年來,工研院始終是連結技術研發與商業化的橋樑,讓實驗室裡的突破得以落地成為具備全球競爭力的公司,是台灣科技業向上攀升的動力來源。
如今,這種經得起時間考驗的創新做法,已化為台灣迎戰 AI 新浪潮的強項。陳柏光指出,到 2026 年第一季為止,工研院旗下已有 224 家育成企業進駐,並催生了 174 個新創或新事業體。無論是在半導體、先進封裝、電子零組件或是 AI 基礎建設方面,台灣都擁有別處難以效仿的產業生態系。
不過,這場演講的目的不在於回顧功績,而是希望矽谷的創業家和投資人能察覺到更大的潛能。隨著全球創投資金由軟體 AI 移往實體 AI 與智慧硬體等領域,台灣憑藉著其關鍵技術和將創新變現的實力,已然成為投資人眼中不容錯過的新興標的。

演講中,工研院將台灣 AI 產業下一波成長的源頭作了更深入的剖析,指出其動能將蘊含在三個投資潛力豐沛的科技領域。首當其衝是「AI 基礎建設」,涵蓋了先進半導體、矽光子以及支撐未來高效能運算的關鍵技術;再者為「邊緣運算與智慧硬體」,使 AI 得以走出雲端,滲透至各類智慧裝置與嵌入式系統之中;最後是「實體與工業人工智慧」,藉由機器人、數位孿生及智慧自動化等手腳,把 AI 落實於工廠與生產線等實體產業。這三項不僅是 AI 技術演進的方向,也給了國際資本佈局台灣科技新創一個絕好的由頭。
在矽谷創投看來,這代表著必須以嶄新的視角來看待台灣。這裡的投資價值已不單是台積電那樣的半導體大廠,還有一批融合 AI、硬體與先進製造的深科技新創值得關注。台灣擁有一種高度密集的產業生態系,將頂尖的研發人力、工程與精密製造同全球供應鏈緊密結合,這是別處難以仿效的。對新創公司來說,從原型到量產有現成的產業後盾;對國際資金而言,則是搶佔高成長企業的良機。一旦矽谷的軟體創新和資本碰上台灣紮實的硬實力,新一輪的投資機會自然水到渠成。
隨後上台的工研院國際部總監林茗歆Erica Lin 則把話題拉向更實在的國際投資面。她向在場的矽谷創投與新創說明,工研院是如何利用國際新創加速計畫、CVC 網絡以及跨國合作,為海外資金鋪路進入台灣的新創圈。她要讓國際投資人明白,台灣除了世界級的技術和製造外,還有完善的資源與機制,能讓全球資本在此尋得標的,並輔佐這些企業開拓國際市場。

林茗歆在演講中援引一組組數據,說明了台灣多年來在矽谷新創生態系所下的功夫。從國際加速計畫到創投媒合與產業交流,台灣不遺餘力地為本土新創打开通往全球創新與資本市場核心的道路。
以 2017 至 2026 年為例,在林茗歆列出的數字裡,有 500 多家台灣新創藉著 TIEC、TTA 和 TREE 等計畫前往矽谷,進行為期三個月深度的培訓與開拓市場,結果令人矚目:其中 54.7% 都順利取得了後續融資。另方面,自 2017 年起台灣新創亮相於 CES、TechCrunch 等美國重量級科技與創投場合的次數,總計已超過 1,500 家次。
這一切不僅是台灣新創具備國際競爭力的寫照,也印證了台灣的角色正在改變。這個曾經以技術和製造業為傲的產業基地,如今正蛻變為一個能與矽谷創投圈緊密互動、吸引外資並培育出優秀企業的全球新創重鎮。

工研院如今將國際合作的版圖擴大到企業創投(CVC)一途,意圖藉助台灣豐沛的科技產業資源,為全球的新創與創投圈帶來更有戰略意義的合作。為此,工研院大力推動「Taiwan CVC Network」,目的在把國際投資人、台灣大廠以及政府的創新能量連結起來,促成跨國間的投資與產業協作。
一般創投機構多半看重財務回報,企業創投則不然。它們除了挹注資金,還能讓新創獲得工程技術、製造資源、銷售管道乃至潛在客戶等實質協助。對那些需要硬體整合與供應鏈支持的實體 AI 新創來說,這類資源的戰略價值遠勝於金錢本身,這也是台灣在全球深科技投資市場上的一項強項。
林茗歆更在現場透露,為讓國際投資人對台灣的創新力有第一手感受,已規劃在 2027 年推出「Taiwan Innovation Visit」計畫。屆時將邀請全球的創投高層、企業主管與創業家來台,和當地的科技企業及團隊面對面交流,尋找投資與策略合作的可能。這番作為顯示出台灣不只想繼續做全球科技產品的製造者,而是要和世界各地的夥伴從研發、資本到產品商業化齊心協力,培育出下個世代的科技領軍企業。
活動在回顧台灣半導體與先進製造數十年的功底後,鏡頭自然轉向代表未來的新一代創業家。Morale.ai 與 JmemTek 這兩家台灣新創正式亮相於 TechCrunch Disrupt 官方舞台,向在場的全球創投與科技社群亮出看家本領。
能站上這個曾見證無數矽谷傳奇的場合,對台灣新創創辦人而言無疑是莫大的榮耀,也是一種象徵。以往台灣多被視為幕後的推手,現在新一代則以自身的技術與願景直接接受國際矚目,證明台灣已有實力與頂尖團隊同場競技,從供應鏈的重要角色晉升為國際創新舞台的中心。
以 Morale.ai 為例,共同創辦人兼執行長 Phill Kao 在台上展示了其為製造業量身打造的 AI 智慧平台。當多數同業還在通用型大型語言模型或辦公工具上打轉,Morale.ai 卻選擇深耕智慧製造,以領域專屬 AI 和自主式代理人來處理工廠營運上的實務問題。透過匯整設備數據與內部資訊,他們要做的不是僅止於給建議的數位助手,而是一套能懂工業環境、輔佐工程師決策的智慧系統。這也正好契合了 TechCrunch Disrupt 2026 所倡導的 Real World AI 風潮:AI 的突破將不再侷限雲端,而是會深入到生產線與真實世界的每個角落。

工廠裡每天都在製造海量數據,機台運轉的紀錄、工程設計文件或是生產管理上的種種資訊,無不蘊含著資深工程師們多年累積的專業與實務經驗。這本是製造業日常運作中珍貴的資產,可惜多數時候這些資料都散落在各部門、系統和人員手中,既不好整合,也難以為企業帶來應有的價值。
Morale.ai 便是針對這個製造業老問題提出解方。公司自研的 AI 智慧平台把原本零散的工業數據與專業知識收攏在一起,打造出一套企業專屬的智慧系統。以半導體、機械、紡織、金屬加工或製鞋等產業為例,其核心技術 MEMO 工業智慧記憶系統能將自主式 AI 代理人與產業知識相結合,讓企業得以優化生產、提昇營運效率,並讓智慧製造不再只是口號。
Morale.ai 的技術特色在於,它要求 AI 不僅要有知識,還得明白知識的來龍去脈以及正確的使用方式。這有別於一般聊天機器人答錯題目就算了,在工廠環境中,一個失誤的判斷可能導致設備損壞、生產停擺乃至重大的營運損失。因此 Morale.ai 導入情境智慧技術(Contextual Intelligence),確保系統的判斷可驗證且具可解釋性,同時也能追溯資訊源頭與歷史脈絡。這種創新也點出了實體 AI 未來的競爭重點:與其比拚模型規模或運算力,不如看誰更能洞悉產業Know-how與複雜作業流程,為客戶創造出看得見的商業價值。
另一方面,同樣在 TechCrunch Disrupt 上發聲的台灣新創 JmemTek,則是以硬體資安技術見長。執行長 John Chang 對在場的矽谷投資人與科技大腕指出,量子運算的演進正迫使全球資訊安全面對新的考驗。當量子電腦擁有足夠算力,現有的一些加密手段恐將被攻破,金融體系、關鍵基礎設施與各類物聯網裝置都會面臨風險。
為此,JmemTek, 決定從最底層的半導體與硬體著手,開發出能因應後量子時代的資安防線。這意味著資安防護將直接建構於晶片與硬體架構之上,而不僅限於軟體。這項佈局除了彰顯台灣新創在半導體與資安整合上的能耐,也說明了在 AI 與智慧裝置日益普及的今天,硬體安全已是下一代科技產業不可忽視的基石。
JmemTek 執行長 John Chang 於演講中詳述了公司的商業模式與技術佈局。他所談及的範疇涵蓋了從半導體 IP 授權、內建於 SoC 的資安方案,乃至以 PCIe 和 USB 為介面的硬體晶片等完整解決方案,無不顯示出台灣新創企業有本事把底層的半導體技術做成能真正投入市場的商業產品。
這也道出了台灣深科技(Deep Tech)產業的長處所在:除了握有自有的核心技術與智慧財產權外,更懂得如何將創新融入硬體系統並完成商業化,進軍國際。
矽谷的創投圈透過 JmemTek 和 Morale.ai 這兩家新創的表現,對一個面貌一新的台灣有了深刻印象。如今台灣的新創已不侷限於半導體一隅,他們利用在晶片、製造端以及供應鏈上的既有優勢,往人工智慧、工業自動化、新世代資安等高附加價值的軟體領域延伸。可以說,新一代的創業家正把過去幾十年所堆疊的產業能量,從晶圓到 AI 應用全面發酵,打造出能在全球市場競爭的創新事業。
從全球儲存技術霸主,進軍 AI 產業新藍海
台灣科技大廠群聯電子(Phison Electronics)的 Michelle Chan 詹筱彤在當天帶來了另一場引人矚目的演講。作為全球 NAND Flash 控制晶片與韌體技術的龍頭,群聯或許不是消費者口中常掛的品牌,不過其技術已無所不在地滲透到世界各地的電子產品中,是現代數位生活背後的重要推手。自 2000 年創立後,群聯靠著在半導體研發上的功力與不間斷的創新,穩固了自身在全球儲存市場的份額。Chan 女士在台上舉例說,放眼全球市場,每五台 NAND Flash 儲存裝置便有一台用上了群聯的技術,這就足以說明其影響力。
但此次亮相於 TechCrunch Disrupt 的舞台,群聯所要訴諸的並非過往在儲存業的成就,而是這家台灣巨頭正進行一場更為大膽的戰略轉型。人工智慧已不再侷限於雲端,正快速擴散至企業、智慧裝置乃至實體世界,群聯也順勢而為,將自家的儲存與半導體強項導入 AI 運算平台、邊緣與實體 AI 等領域。同時,公司亦透過策略性投資及和新創的合作,為下一波全球科技產業的成長提前卡位。

在 TechCrunch Disrupt 的聚光燈下,群聯此番登台所要呈現的,與其說是全球頂尖的儲存技術,不如說是公司數十年來在半導體研發與硬體整合上厚積薄發的成果。我們希望藉此向外界說明,群聯是如何由傳統儲存業出發,進軍企業 AI、邊緣運算乃至實體人工智慧(Physical AI),從而掌握下一波科技革命的先機。
演講開場,Michelle Chan 詹筱彤便以一段精彩的故事吸引了全場目光:透過國際夥伴的合作,群聯的儲存技術已隨之登上送往月球的硬體資料中心。從地面上的伺服器到遙遠太空的設施,這不僅是技術版圖的擴張,也印證了台灣科技公司在創新上的作為。
但回顧過去 26 年的成績單並非群聯此行唯一目的,更重要的是讓矽谷的創業家與投資人了解 AI 產業目前所面臨的瓶頸。Michelle Chan 直言,如今 AI 最大的難題不在於開發出更強悍的模型,而是如何讓它脫離實驗室和展示會,成為企業營運中不可或缺的一環。儘管許多公司都在談論 AI,卻鮮少能將其徹底融入核心業務。她舉多項產業調查為例,無論統計方式為何,結果都指向同一個事實:在技術創新的步伐與企業實際導入的速度之間,存在著顯著的落差。
畢竟,在產品展示時運作良好,和在嚴苛的商業環境裡持續產出價值,是兩碼事。一旦要將 AI 應用落實到日常營運,高昂的運算開銷、資安隱私、既有系統的兼容問題,加上雲端 API 的不確定性,都是必須正視的挑戰。對消費級產品來說這或許只是些許不便,但對講求穩定性的企業而言,則牽涉到營運效率與風險。
若把場景拉到製造業、醫療或金融等關鍵領域,情況就更為棘手。工廠不能因為雲端斷線而停產,醫院與銀行有嚴格控管敏感資料的需求,工業自動化也需要低延遲且能與現行設備無縫接軌的運算力。在這些場合,AI 能否成事,端看整體架構是否夠可靠、安全又具經濟效益,而不只是模型本身有多聰明。
這便是群聯鎖定的一大市場契機。當別人都忙著比拚 AI 模型的能耐,群聯決定發揮自身在半導體與系統整合的長處,來打通 AI 從雲端走向實體世界的最後一哩路。我們的戰略在於降低企業採用 AI 的成本與技術門檻,讓這項技術不再只是驚豔的演示,而是能深入工廠、醫院與各類智慧設備,化為大規模部署且源源不絕的生產力。

AI 產業的競爭焦點正在轉移。下一個戰場,已非單純比拚誰能造出更強的模型,而是看誰有本事讓人工智慧以更高的安全性與更低的成本,脫離雲端,全面滲透到企業與實體世界。群聯電子(Phison)敏銳地捕捉到這個產業變局,打算把 26 年來在半導體和儲存技術上積累的底蘊,化為驅動下一波 AI 革命的動力。
為此,群聯推出了 aiDAPTIV 核心技術,作為戰略轉型的基石。Michelle Chan 在說明中援引 NVIDIA 的 CUDA 為例:NVIDIA 當年藉著 CUDA 將 GPU 從圖形處理帶入通用運算與 AI 領域,建立起龐大的生態系;如今群聯也要為 NAND Flash 重新定義其在 AI 時代的價值。透過 aiDAPTIV,NAND Flash 不再只是被動的資料儲存,而是能介入 AI 記憶體管理,讓大型模型的運作更為順暢,也幫企業壓低部署成本、提升運算效率。
以此為出發點,群聯又建構了 AI Data Platform (AIDP),把儲存、AI 運算及企業應用打包成一個完整的平台,好讓企業無縫過渡從概念驗證到正式上線。群聯的目標不是單一的 AI 產品,而是要成為企業與邊緣運算普及化背後不可或缺的基础設施,確保 AI 能在工廠和各類設備裡穩定運行。
然而,群聯的佈局遠不止於技術平台。為了讓 AI 應用更快商業化,群聯正拉攏軟體開發商 (ISV)、硬體 OEM、系統整合商乃至全球通路,構建一個橫跨軟硬體的 AI 產業生態系。對軟體新創來說,可以倚賴群聯的硬體與資源,把創意變成能量產銷售的商品;對群聯而言,這也是一種角色的升級,從半導體元件供應商轉型為整合 AI 技術與商業合作的生態系平台。
數據最能說明問題。公司公開的數字顯示,內部有超過 72% 的員工每日使用 AI,每週可省下約 8,400 小時工时。而在外部,群聯的 AI 平台已經進駐 30 多家醫院、10 家銀行以及 20 餘家中大型企業,無論是醫療紀錄、金融文件或是知識管理都有涉獵。這些案例證明,群聯正把 AI 從展示品推向真實的商業場景。
這次亮相 TechCrunch Disrupt,群聯向矽谷新創遞出了一張邀請函,內容涉及其企業創投 (CVC) 與策略投資計畫。對這間憑藉 NAND Flash 控制晶片打下江山的台灣科技大廠,意義非凡。群聯不想再被動等待客戶,而是想透過投資與合作,直接跟下一代 AI 新創結盟。
這很符合 Physical AI 的發展邏輯。當 AI 進入機器人或自主系統,新創需要的不只是錢和程式碼,還有硬體整合與製造能力等基礎設施。群聯希望用自身的優勢幫他們打通從原型到商業化的路徑。因此,群聯歡迎矽谷的創業家來探索共同開發的機會,也能利用位在矽谷的 AI Demo Site 去接觸潛在客戶、加速產品驗證。
在 TechCrunch Disrupt 這個匯聚創投資金的場合,群聯的策略意圖很清楚:藉由扶植有潛力的 AI 新創,來擴大 aiDAPTIV 與 AIDP 的生態圈,促成雙向成長。新創獲得資源,群聯則開拓新的市場機會。
從提供關鍵儲存技術的全球供應商,到主動培育 AI 創業公司的策略投資人,群聯正在進行一場深刻的轉型。訊息也很明確:下一波 AI 的機遇不在於演算法本身,而在於軟硬體的結合與實體應用。台灣不只有製造能力,也準備好成為投資與打造下世代 AI 企業的夥伴。

對那些手握創新 AI 軟體技術的早期新創來說,要做出令人稱奇的原型並非難事,真正的考驗在於如何把這項技術變成能大量生產、部署並順利在市場上賣出去的商業產品。若能有像群聯這樣在半導體技術、硬體製造與全球產業佈局上都有深厚底蘊的科技大廠作為後盾,新創就能將從研發到商業化的路徑大幅縮短。而對群聯方面,透過策略投資與新創合作,旗下 AI 平台也能因此開拓出更多應用,提升其市場需求與商業價值。
此次群聯雖未公開企業創投基金的細節,但特意選在 TechCrunch Disrupt 這個場合向全球的早期創業家闡述其投資與合作方向,其中的意涵不言而喻。這家台灣科技巨頭想要傳遞的訊息很清晰:群聯不滿足於只做幕後的技術供應商,而是打算挹注資金、技術與資源,親身參與下一世代 AI 企業的成長,一起為實體人工智慧開疆闢土。
「Silicon Valley invents. Taiwan builds.」
演講中這句「矽谷創新,台灣實現」簡明扼要地說明了雙方長年來的合作模式,也預示了 AI 革命的產業走向。以往是矽谷以頂尖的軟體研發和風險資本孕育改變世界的點子,台灣則靠領先的半導體與精密工程將其轉化為行銷全球的產品,兩者互補成就了過去數十年資訊科技的繁榮。但現在,當 AI 由雲端延伸至實體世界,這種分工已不夠用。一套 AI 軟體要在筆記型電腦上跑起來是一回事,要讓它穩定運作於工業機器人或智慧工廠,還得面對感測器、運算晶片乃至能源管理等截然不同的挑戰,這需要高度整合且兼顧成本與可行性。
AI 模型或許誕生於矽谷,但要讓它真正進入機器人和各種設備,台灣的工程技術與完整供應鏈就是不可或缺的關鍵。這也是工研院與群聯想告訴矽谷創投圈的話:台灣不只是解決開發與製造問題,更能透過企業創投與全球資源,直接助力新創。未來的合作不會只是你發明我生產,而是從創業之初就結合軟硬體與資本,共同打造有國際競爭力的企業。
TechCrunch Disrupt 素來是矽谷傳奇人物與科技先驅分享理念的地方,對新創而言更是爭取國際投資與建立關係的管道。以往台灣在國際展場多以零組件或先進製造受矚目,但這次呈現的是更全面的樣貌:既有世界級的製造力,也有值得下注的新創與大型科技公司。
對 Morale.ai 或 JmemTek 等新創團隊,能站上這個曾迎接過無數矽谷大咖的舞台是一種榮耀,也代表著國際創新社群的認可;群聯藉此平台接觸全球創業家、尋找 AI 合作契機;工研院則向矽谷展示台灣深科技的投資潛力。Sparknify 促成此事的用意,不僅是讓台灣被看見,更是希望投資人能走進台灣,發現下一個投資標的。
從全球科技製造中心,邁向下一世代 AI 創新的核心舞台
回顧過去,從智慧型手機到驅動生成式 AI 的資料中心,台灣一直是科技落地的重鎮。如今隨著實體 AI 興起,台灣正處在重新定義自身地位的歷史節點。當競爭不再僅限於演算法,而是看誰擁有更完整的半導體、智慧硬體與整合能力時,台灣的優勢便顯現出來。
工研院展示了從半導體延伸到工業 AI 等領域的成熟生態系,群聯則證明台灣大廠已不願只做供應鏈的一環,而是主動透過平台與投資介入 AI 產業。這兩者加上新創的突破與國際創投的推波助瀾,形成了一個完整的創新循環。
TechCrunch Disrupt 2026 的這場專題可說是台灣科技轉型的一個寫照。從工研院的產業技術,到新世代創業家,再到群聯的戰略佈局,台灣向世界展現的不只是過往的成績,而是龐大的潛力。矽谷仍會不斷冒出改變世界的創意,但當 AI 走出雲端,最有價值的創新必然來自軟硬體與資本的深度結合。在這場變革裡,台灣的角色將比以往任何時候都來得重要。
下一波 AI 革命,台灣不會再只負責把世界的想法做出來。我們將與矽谷並肩,從研發、投資到全球佈局,一同培育下一個世代的科技巨頭。這才是台灣登上 2026 年 TechCrunch Disrupt 國際舞台最該被世界關注的理由。
作為 2026 年 TechCrunch Disrupt 全球新創盛會的官方活動之一,「Taiwan Powering the Next AI Revolution: Connect, Invest & Scale(台灣驅動下一波 AI 革命:鏈結、投資、擴展)」專題論壇已於 10 月 13 日在舊金山 Moscone West 登場。
論壇邀請了工業技術研究院(ITRI)、群聯電子(Phison Electronics)以及 Morale.ai 和 JmemTek 等台灣新創代表,同時也有 MetAI 等新銳科技企業亮相。藉此機會,我們向全球的創投與新創同好展示台灣在實體人工智慧(Physical AI)上的強項,並闡明其中蘊含的跨國投資、技術協作與產業創新等廣闊商機。
以下內容乃綜合 TechCrunch 所公布的會議資料、現場議程及各與會機構的簡報而成。文中提及的各項營運績效、產業指標或新創生態統計,皆以相關單位提供或於會上揭露的資訊為依歸。













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