全球投資版圖大轉向：硬體 x AI 正站上創新中心舞台——而 ICTGC 正在幫助創業者打造真正重要的系統

一場由「矽」而非「軟體」點燃的新淘金熱

過去十多年，矽谷與全球投資圈口中的鐵律是：「軟體會擴張，硬體會失敗。」資金湧向 SaaS、平台、金融科技與雲端 AI。軟體可迅速複製，硬體則被視為緩慢昂貴、風險龐大。

但這樣的世界觀已經完全反轉。

AI 正正式走出雲端，深入家庭、工廠、醫療院所、倉儲物流與交通工具。AI 不再只是一段程式碼，而是運作在真實世界中的智慧系統。這也催生一個全新的產業共識：AI 的未來取決於硬體——而不只是模型。

真正關鍵的，不只是晶片，而是完整的周邊生態：

• 專用推論加速器

• 邊緣運算平台

• 感測與機器人系統

• 嵌入式 AI 模組

• 深度整合的硬體–軟體架構

Nasdaq 最近的分析形容這股趨勢為「一場硬體文藝復興」，並指出它正在根本性改寫創投市場的資金流向。

2026 年，晶片周邊（chip-adjacent）新創將成為 AI 投資圈的核心焦點。

為什麼投資人正從「純軟體」快速撤退？

自智慧型手機時代以來，軟體一直是創投眼中最具爆發力的武器。然而在 AI 時代，這項優勢正在快速消失。

開源模型與工具的快速成熟，使 AI 軟體變得越來越容易模仿。大型基礎模型的競爭由少數資源龐大的科技巨頭主導，早期團隊的差異化空間被大量壓縮。Cowboy Ventures 的 Aileen Lee 點出當前投資邏輯轉變：

「A 輪投資已經不是看誰成長快，而是整套新演算法的遊戲。」

而那套新演算法的核心，就是硬體。

真正的瓶頸已從訓練轉向推論。

企業大量採用 AI 後才發現，雲端推論成本經常比訓練更驚人。為了更快、更便宜、更大規模地部署 AI，市場開始尋找新的硬體架構。

Groq CEO Jonathan Ross 在接受路透訪問時說得更直接：

「推論，就是這個 AI 時代的決勝點。」

數據也證明了這點：AI 硬體市場預計將從 2024 年的 590 億美元，成長至 2034 年的近 3,000 億美元；AI 晶片市場更以 40% 以上的年複合成長率火速擴張。

對創投而言，這是無法錯過的浪潮。

晶片周邊新創：一個高速膨脹的創業宇宙

最令人驚艷的是，這波硬體創新不侷限於傳統晶片設計，而是在「晶片周圍」形成一條巨大創新帶，包括推論加速、Transformer 專屬 ASIC、極低功耗 AI、稀疏運算、先進封裝、感測融合與新型機器人平台。

以下是這股浪潮中最具代表性的領導者。

Groq：打造推論時代的「AI 鐵路」

Groq 是投資人轉向硬體最醒目的指標。他們連續兩輪共募資超過十億美元，2025 年估值突破 69 億美元。Groq 的 LPU 推論架構以驚人的速度與低延遲著稱，並提供「可預測性」——這在要求穩定性的 AI 應用中價值極高。

Groq 想打造的不是一顆晶片，而是一整套支撐全球 AI 推論的基礎設施——就像 AWS 曾支撐起雲端時代。

Ross 說：

「我們正在打造美國高速、低成本 AI 推論的核心基礎建設。」

Etched.ai：押上公司命運的極端專精

若說 Groq 提供通用加速，Etched 的戰略則是一支直搗 Transformer 內核的尖刀。

這間由史丹佛輟學生創立的新創公司在 A 輪募得 1.2 億美元，用於打造 Sohu —— 一款完全為 Transformer 模型設計的 ASIC。

結果也令人震驚：8 顆 Sohu 晶片可以達到 50 萬 tokens/sec 的推論速度，是 8×H100 系統的 20 倍以上效能。

CEO Gavin Uberti 甚至公開宣稱：

「如果 Transformer 消失，我們就會倒。但如果它們繼續主導，我們會成為史上最大公司之一。」

這種專注與賭注，正是當前 AI 硬體市場最稀缺也最受投資人青睞的特質。

Tenstorrent：試圖重寫 AI 架構版圖的叛逆者

Tenstorrent 的野心極大。他們同時布局 RISC-V、資料中心推論、車用 AI 與機器人運算，是少數敢在多個領域正面迎戰 Nvidia 的公司之一。

在 Samsung、Hyundai、Fidelity 等巨頭支持下，公司估值逼近 32 億美元。

Tenstorrent 最大的武器是其「模組化架構哲學」，讓企業能擺脫對單一供應商的依賴，為其贏得大量產業興趣。

femtoAI：真正讓 AI「走進世界」的超低功耗革命

與主攻資料中心的 Groq 和 Etched 不同，femtoAI 走的是「AI 無所不在」的路線。

透過稀疏運算與超低功耗硬體，femtoAI 的技術能在：

• 穿戴式設備

• 工業感測器

• 手機與手持裝置

• 機器人感測模組

• 智慧家電

等場景中直接執行 AI，而無需依賴雲端。

隨著 AI 遍布生活的每個角落，這類裝置端 AI 將成為下個十年的主戰場。

2026：AI 從雲端走向現實世界的真正拐點

2026 將成為 AI 產業從「模型時代」跨入「部署時代」的分水嶺。

企業全面落地 AI、政府擴大基礎建設投資、消費電子全面 AI 化、機器人快速商業化——所有動能都指向同一件事：

AI 的核心競爭已全面轉向硬體。

推論負載預計將占全球 AI 計算的 80%。

模型不再是瓶頸，部署才是。

在這樣的環境下，創投轉向硬體不是潮流，而是一場結構性的修正。

硬體很難，但因此更具勝利者優勢

打造 AI 硬體新創面臨漫長的開發週期、供應鏈風險、良率挑戰以及跨領域技術門檻，這些不是軟體新創所需面對的難題。

但也正因如此，硬體公司的護城河往往比軟體更深、更難被取代，也更能在市場中建立長期競爭力。

然而，沒有任何團隊能單靠自己跨越這些難關。

ICTGC：AI 硬體新創最關鍵的全球級啟動平台

IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）正在成為 AI 硬體創業者最重要的全球發射台。

它提供了全球最完整、最成熟、最具速度與密度的硬體生態系——台灣。

台灣擁有全球最強大的硬體製造鏈：

• PCB/PCBA

• 熱設計與材料工程

• 精密加工

• 機構與機電設計

• 先進封裝

• 感測與機器人供應鏈

• 大量協作、快速打樣能力

ICTGC 不只是提供門票，而是帶領團隊走過 設計 → 打樣 → 測試 → DFM → 試產 → 量產 的完整過程，並協助新創避免硬體常見的重大風險。

更重要的是，入選 ICTGC 對投資人而言是一個強大的信號：這是一支了解硬體現實、具備跨國執行能力的團隊。

AI 的未來屬於能打造完整系統的人，而非只寫模型的人

Groq、Etched.ai、Tenstorrent 與 femtoAI 已展示下一代 AI 巨頭的雛形。他們並非只是寫演算法，而是打造支撐全球智慧化的物理基礎設施。

能穿越硬體挑戰的創業者，將成為 AI 時代最具價值的公司。

對這些創業者而言，ICTGC 是一項關鍵優勢——

一條通往台灣世界級硬體生態系的捷徑、

一個協助降低風險的強大夥伴、

也是 2026 年最受投資人關注新創的起跑線。

想了解更多？來參加 2026/1/13 在 Palo Alto 的「Bridging Silicon Valley and Taiwan」活動

若你想更深入了解 ICTGC 如何協助 AI 硬體新創跨越製造壁壘，歡迎參加 2026 年 1 月 13 日在 Palo Alto 舉行的 Bridging Silicon Valley and Taiwan: Semiconductor & AI Synergies。

這將是創業者、研究者、投資人與台灣硬體生態系的年度重磅聚會，深入探討如何加速硬體落地、降低製造風險，並將新創想法推向全球市場。

無論你正準備打造下一代突破性硬體，或想知道台灣如何幫助你從原型走向量產，這場活動將是你的最佳起點。