這家台灣新創，正悄悄改變 5G、6G 與衛星通訊的未來
- 2025年7月5日
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全球連接的未來不僅取決於更快的無線速度，更需要更聰明、更節能、且更具成本效益的網路基礎建設。這正是台灣新創公司 Ranictek 正在掀起變革的領域。
成立於 2022 年，這家年輕的 IC 設計公司已成功研發出一系列節能、低成本的基頻晶片，專門用來解決現代通訊網路面臨的各種瓶頸，從 O-RAN 架構的 5G 基地台到衛星地面終端站。透過這項創新晶片解決方案，Ranictek 正為大規模、永續、且可負擔的無線通訊建設鋪平道路，實現過去被認為遙不可及的技術應用。
突破 5G／6G 發展瓶頸
全球 5G 網路的推展，以及 6G 技術的早期研發，始終面臨不小的挑戰，尤其在成本與能源消耗方面更是如此。儘管多年來，業界對於超高速、低延遲無線通訊的前景不斷宣傳，但實際部署卻始終受限於技術與經濟層面的現實困難。
其中，扮演行動網路無線骨幹關鍵角色的「基頻晶片」，正是主要瓶頸之一，特別是用於 O-RAN（開放無線接取網路）架構的晶片。這些基頻晶片負責處理複雜的訊號運算、海量數據傳輸以及波束成形（Beamforming）——也就是對無線電訊號進行高精度方向控制，這對於有效利用頻譜資源至關重要。
然而，傳統的專有基頻晶片不僅製造成本高、耗電量大，且難以擴展，這讓許多業者難以負擔大規模、高效能基地台的建置，尤其是具備 Massive MIMO（大規模多輸入多輸出）能力的基地台。
正如 Ranictek 創辦人暨執行長王奕帆博士所說：「傳統解決方案高昂的成本與能耗，正是全球 O-RAN 部署進度受阻的關鍵原因。」Ranictek 的創新技術，正為這個困境帶來全新出路。
Ranictek 的技術突破：高效能、低能耗、可大規模部署的基頻晶片
Ranictek 最新推出的基頻晶片系列，專為高效能、低能耗的無線通訊應用而設計，徹底針對未來行動網路需求進行優化。這些晶片完全相容於全球廣泛採用的 O-RAN Split 7.2x 標準，可協助電信業者以更低的成本、更少的能源消耗，快速建置大規模、開放式的行動通訊網路。
值得注意的是，Ranictek 的晶片全面支援類比、混合及數位三種波束成形（Beamforming）技術，這種高度靈活性使得電信業者和網路架構設計者可以根據不同場域的實際需求，量身打造網路方案。不論是高密度的城市區域，還是偏遠、難以覆蓋的鄉村地區，都能透過這套解決方案兼顧網路效能、能源效率與成本效益。
相較於其他多數專注於小型基地台方案的業者，Ranictek 瞄準了規模更大的應用場景。他們的晶片專為中大型基地台設計，並針對 Massive MIMO（大規模多輸入多輸出） 天線陣列進行優化，支援 64 根天線甚至更多，這是實現廣域、高容量、低延遲的 5G 及未來 6G 通訊的核心基礎。
透過這項技術，Ranictek 不僅讓大範圍、高容量的無線通訊成為可能，更徹底降低了基地台的能耗，協助電信業者在擴大網路覆蓋的同時，兼顧成本控制與環保目標，真正實現快速、永續、具經濟效益的新一代行動網路建設。
邁向地球之外：為衛星通訊打造的關鍵解方
Ranictek 的布局不僅止於地面行動網路。隨著衛星通訊，尤其是 LEO（低軌道衛星）星鏈技術的快速崛起，地面接收站與終端設備的效能成為影響整體系統穩定性與經濟效益的關鍵環節。
針對這項挑戰，Ranictek 正積極將其在高效能基頻晶片領域的專業技術延伸至衛星應用，專門開發適用於衛星地面站與 LEO 衛星終端的高整合、高效能晶片解決方案。未來，Ranictek 更計劃全面支援多通道、全數位波束成形（Digital Beamforming）技術，讓衛星系統可同時處理多個終端設備連線，並靈活調整訊號方向與傳輸路徑，這對於衛星網路實現高速、穩定且大規模覆蓋至關重要。
透過這些創新，Ranictek 不僅強化了地面行動網路的基礎建設，更成功切入了空間通訊領域，成為推動地面與太空連網融合、實現高效、平價、永續通訊的關鍵推手。
產業肯定與市場前景
Ranictek 的創新已經獲得國際產業界的高度肯定。2023 年，Ranictek 榮獲 EE Awards Asia 最具前瞻性新創獎，這是亞洲區內具代表性的科技創新獎項，突顯了公司在通訊晶片領域的技術領先地位。
帶領這支團隊的是 Ranictek 創辦人暨執行長王奕帆博士，身為台灣大學培育出的半導體與通訊專家，他結合產業經驗與技術實力，致力於用創新的晶片設計，解決現實世界中網路部署的複雜挑戰。Ranictek 也積極與中華電信等國內外大型電信營運商合作，將這些技術從實驗室推向市場，加速推動 5G、6G 及衛星通訊的商業應用，為全球連結未來鋪設新道路。
根據預測，全球 5G 基礎建設市場將在 2027 年突破 1,500 億美元規模，與此同時，Starlink、Kuiper 等低軌道衛星網路計畫也正全力推進，邁向大規模商業部署。面對這樣的產業趨勢，市場對高效率、低能耗、可大規模擴展的通訊晶片與設備需求，已經來到前所未有的高點。
Ranictek 憑藉領先技術，正站在這波全球通訊產業升級的關鍵位置，為未來的連網世界提供核心動力。
親自體驗 Ranictek 的技術實力
若您想第一時間掌握通訊產業的最新技術趨勢，親自了解 Ranictek 的技術突破，Taiwan Demo Day 絕對值得造訪。這場活動將於 2025 年 7 月 24 日在 Menlo Park 盛大舉行，屆時 Ranictek 將帶來最新一代基頻晶片技術現場展示，並分享如何透過創新的硬體設計，推動全球 5G、6G 以及衛星通訊網路快速、低成本、永續部署，為下一世代的全球連接奠定基礎。
這場活動將匯聚來自台灣最具代表性的創新新創團隊，涵蓋 AI、硬體、深科技與通訊等領域，同時也吸引來自全球的投資人、技術領袖與產業決策者共襄盛舉。
無論您正在尋找策略合作夥伴、投資標的，或是希望搶先掌握全球創新脈動，Taiwan Demo Day 都是與頂尖新創面對面交流、深入探索未來趨勢的難得機會。
